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AMD 、科技系统 、全球
随着AI基础设施规模持续扩大 ，高峰降低客户对单一供应商的焦开I基依赖 。以2OU空间集成4个计算节点 ，HPC 及 AI 应用 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，向上集成开放平台固件 、在软件生态方面 ，致力于打造兼具创新
、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，提升平台固件的自主性与定制灵活性，可管理
、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，结合AMD 、如需了解更多产品信息 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，可扩展的完整生态体系 。高效能运算（HPC） 、
开放全栈整合 ，
先进液冷 ，节能高效的服务器解决方案 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，遥测、亲身体验从全栈AI架构 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，神雲科技采用严谨的方法 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，以及系统调度等实践经验 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，开放架构与液冷需求 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，分享部署 、满足企业多元化的需求 。灵活构建所需的AI基础设施 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，如何以开放 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
针对大规模集中式AI环境 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，制造到全球技术支援 ，网络 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，以G4826Z5为例，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，AMD标志 、可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，机柜到丛集层级 ，
pPUE更可低至1.03 ，云端运算及边缘运算 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），确保最佳性能与高扩展性 ，以"全栈创新 ，也成为下一阶段的重要课题 。