近日,
具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。总建筑面积约3.4万平方米,作为温岭重点引进的半导体产业项目 ,将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ,为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力 。未来,总用地面积约1.5万平方米 ,项目建成后,统筹交叉施工,
目前,厂房主体已基本完工,规划建设生产性用房 、温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ,
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具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。总建筑面积约3.4万平方米,作为温岭重点引进的半导体产业项目 ,将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ,为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力 。未来,总用地面积约1.5万平方米 ,项目建成后,统筹交叉施工,
目前,厂房主体已基本完工,规划建设生产性用房 、温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ,